【概述】
扩散硅压力传感器和将固态集成工艺与隔离膜片技术相结合，扩散硅芯片被封装在充油腔体内，并通过不锈钢

膜片和外壳将其与测量介质隔离开来，向用户提供性价比良好的产品。扩散硅系列压力传感器应用于了Senstable压阻

传感器技术及温度补偿工艺，将温度补偿电阻环路制作在混合陶瓷基片上，提供范围宽达0~70℃的温度补偿，在温度

补偿范围内测量误差小于0.75%。本系列可广泛应用于气、液压力的检测，甚至在恶劣环境下，如：污水、蒸汽、弱腐

蚀性介质，仍具有优良的性能。

传感器具有标准的零点输出和宽广的温度补偿。高灵敏性，信号输出的稳定性和重复性使之不受振动和冲击等动

态压力负载的影响，具有卓越的机械稳定性。

这些使得SPS15适用于及其恶劣的操作条件，其应用范围如下：气动控制系统、环境保护、医疗技术、制冷和空调系统、水力机械工程、过程控制、常规测量技术

【特点】
◆ 温度补偿和标准的零点输出

◆ 高过载能力

◆ 高线性

◆ 极好的可重复性

◆ 长期稳定性

◆ 在振动和冲击等动压负载的作用下仍保持良好的坚固性和可靠性

◆ 简单的装配和信号处理

◆ 小巧的尺寸Ø15mm

◆ 316L不锈钢的高度抗腐蚀性

◆ 长使用寿命

【技术参数】
◆ 供电电流(mA)：1

◆ 最大供电电流(mA)：1.5

◆ 零点输出(mV)：±2

◆ 满量程输出(mV)：200±30

◆ 桥臂电阻：5KW±20%

◆ 线性：≤0.25%FSO

◆ 综合误差(迟滞性，重复性)：≤0.05%FSO

◆ 长期稳定性：≤0.1%FSO/年

◆ 响应时间：＜1.5ms

◆ 温度误差[%FSO]：＜±0.75

◆ 补偿温度[℃]：0~70

◆ 绝缘阻抗：＞100MW(50VDC）

◆ 工作温度(℃)：-40~+125

◆ 补偿温度(℃)：0~+70

◆ 抗振动性：10g RMS (20~2000Hz)

◆ 抗冲击性：100g/11ms

◆ 重量：30g

◆ 寿命(周期)：＞2E+7